半導體應用模材

半導體應用膜材

代理東莞拓翼半導體封裝材料,

UV膜/藍膜/黃色耐高溫保護膜等材料之台灣地區經營銷售

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詳細介紹

半導體應用膜材

  • 晶圓切割製程
  • 晶圓研磨及減薄
  • 晶片翻轉製程
  • 陶瓷片切割製程
  • 軟板防鍍製程